Как сделать расчет компенсации холодного спая при работе с MAX31855KASA+ ?
при комнатной температуре все показывает довольно точно (+26), температуру тела показывает 36, в кипятке 99-100, но стоит чуть подогреть MAX31855KASA (например пальцем до 30), то показания начинают плавать, к примеру температура тела уже 40-41...

Холодный спай термопары должен быть как можно ближе к микросхеме и, для проверки, греть нужно микросхему+точку холодного спая.
Греть по-отдельности не имеет никакого смысла.
Читайте документацию!!!

т.е. что бы показания горячего спая были адекватны, нужно что бы температура самой MAX31855KASA и холодного спая были одинаковы?

Именно так.
Так же, исключите возможный отдельный нагрев микросхемы или точки холодного спая от других компонентов (стабилизаторы, резисторы и т.п.).

большое спасибо, пока вопросов больше нет

вотза ето и нелюблю их

Холодный спай, это место соединения термопары с разъемом что ли?

Термопары: принципы применения, разновидности, погрешности измерений (pdf).

О! Хороший документ! В копилочку добавил. Спасибо!

Я так понимаю, что для успешного конвертирования показаний термопары, микросхема MAX31855 должна иметь ту же температуру, что и холодный спай? Т.е. желательно располагаться как можно ближе к разъему и иметь непосредственный термоконтакт, через полигон ПП? Если между холодным сплавом и температурой микросхемы будет разница, то это будет вносить погрешность в измерения. Т.е. если мы потрогаем микросхему пальчиком или просто подуем на нее, но при этом не сделаем того же самого с разъемом подключения термопары, то показания поплывут?

Именно так.
Я об этом говорил выше.
Добавьте, заодно, в копилку этот документ (лишним точно не будет):